封装设备行业上市公司现状如何（2024年前三季度）

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股20家封装设备相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

封装设备主要上市公司

奥特维(688516)：2024年第三季度季报显示，奥特维营收同比增长45.42%至25.04亿元；净利润为3.97亿，同比增长20.58%，毛利润为8亿，毛利率31.97%。

4月14日开盘消息，奥特维5日内股价上涨4.64%，今年来涨幅下跌-20.41%，最新报35.970元，成交额9540.53万元。

公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。

文一科技(600520)：公司2024年第三季度营业总收入同比增长-12.36%至7790.43万元；净利润为983.22万，同比增长-6.18%，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。

4月11日消息，文一科技下午三点收盘报30.690元，涨4.64%，总市值为48.62亿元，换手率6.14%，10日内股价下跌0.36%。

新益昌(688383)：新益昌2024年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-26.69%至2.09亿元；净利润为317.71万，同比增长-73.68%，毛利润为7849.18万，毛利率37.5%。

4月11日开盘最新消息，新益昌今年来下跌-4.35%，截至15点收盘，该股涨6.94%报43.000元 。

公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。