华天科技（002185）：半导体封装龙头股，
4月18日15时，华天科技(002185)今年来下跌-18.71%，最新股价报9.780元，当日最高价为9.82元，最低达9.68元，换手率0.77%，成交额2.41亿元。
华天科技2024年，公司收入为144.62亿，同比增长28%，净利润6.16亿，同比增长172.29%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，
4月18日15时收盘，康强电子跌0.54%，报14.870元；5日内股价下跌2.89%，成交额1.13亿元，市值为55.8亿元。
2023年康强电子公司营业总收入17.8亿，净利润为5858.07万元。
通富微电（002156）：半导体封装龙头股，
4月18日收盘消息，通富微电今年来涨幅下跌-16.57%，最新报25.350元，成交额5.85亿元。
公司2023年实现净利润1.69亿元，同比上年增长率为-66.24%。
半导体封装板块概念股其他的还有：
歌尔股份（002241）：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技（002409）：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。