半导体先进封装行业现状：2024年前三季度相关上市公司财报对比

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股40家半导体先进封装相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体先进封装主要上市公司

华天科技(002185)：2024年第三季度，华天科技营收同比增长27.98%至38.13亿元；净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。

4月25日消息，华天科技开盘报价9.79元，收盘于9.840元。3日内股价下跌0.91%，总市值为315.32亿元。

华润微(688396)：公司2024年第三季度营收同比增长8.44%至27.11亿元；华润微净利润为2.19亿，同比增长-21.31%，毛利润为7.71亿，毛利率28.43%。

4月25日消息，华润微(688396)开盘报47.05元，截至下午三点收盘，该股涨0.86%报47.180元。当前市值626.33亿。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

强力新材(300429)：强力新材2024年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长11.85%至2.33亿元；净利润为-2666.74万，同比增长-390.95%，毛利润为4575.74万，毛利率19.6%。

4月25日收盘消息，强力新材报10.750元/股，跌0.65%。今年来涨幅下跌-11.53%，成交总金额1.3亿元。

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