2024年前三季度财报：芯片封测行业上市公司现状如何？
根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股19家芯片封测相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。
芯片封测主要上市公司
万润科技(002654)：2024年第三季度，万润科技公司营业总收入同比增长-17.19%至10.51亿元；净利润为446.93万，同比增长-93.84%，毛利润为1.09亿，毛利率10.42%。
4月30日开盘消息，万润科技5日内股价下跌3.37%，今年来涨幅下跌-7.54%，最新报11.280元，成交额1.82亿元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
华天科技(002185)：2024年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长27.98%至38.13亿元；净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。
4月30日消息，华天科技最新报价9.280元，3日内股价下跌6.03%；今年来涨幅下跌-25.11%，市盈率为48.26。
文一科技(600520)：2024年第三季度季报显示，文一科技营收同比增长-12.36%至7790.43万元；净利润为983.22万，同比增长-6.18%，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。
三佳科技（600520）10日内股价下跌1.58%，最新报29.040元/股，涨1.89%，今年来涨幅下跌-5.03%。
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