芯片封装行业上市公司现状如何（2024年前三季度）

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股34家芯片封装相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装主要上市公司

华天科技(002185)：华天科技2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长27.98%至38.13亿元；华天科技净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。

4月30日消息，华天科技开盘报价9.48元，收盘于9.280元，跌5.31%。今年来涨幅下跌-25.11%，市盈率48.26。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

同兴达(002845)：2024年第三季度季报显示，同兴达公司营业总收入同比增长10.6%至26.27亿元；净利润为5452.39万，同比增长630.84%，毛利润为2亿，毛利率7.62%。

4月30日，同兴达收盘涨2.28%，报于12.990。当日最高价为13.16元，最低达12.73元，成交量891.6万手，总市值为42.55亿元。

文一科技(600520)：2024年第三季度季报显示，文一科技公司营收同比增长-12.36%至7790.43万元；文一科技净利润为983.22万，同比增长-6.18%，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。

【4月30日】今日三佳科技（600520）主力净流入净额-613.79万元，占比-7.23%。该股开盘报28.6元，收于29.040元，涨1.43%，总市值为46.01亿元，换手率1.84%。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

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