华灿光电：龙头，
在扣非净利润同比增长方面，从2020年到2023年，分别为69.51%、35.47%、-52.53%、-126.23%。
回顾近30个交易日，华灿光电股价下跌17.1%，最高价为8.26元，当前市值为107.28亿元。
2018年10月14日公告，公司拟非公开发行股票，募资不超过209，988.90万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目、MEMS惯性传感器开发及产业化项目、垂直腔面发射激光芯片开发及产业化项目及补充流动资金。
联创光电：龙头，
在归属净利润同比增长方面，公司从2020年到2023年，分别为38.58%、-14.22%、15.38%、26.89%。
近30日联创光电股价下跌22.8%，最高价为68.91元，2025年股价上涨11.4%。
士兰微：龙头，
在流动比率方面，士兰微从2020年到2023年，分别为1.19%、1.37%、1.49%、2.39%。
士兰微在近30日股价下跌3.12%，最高价为26.1元，最低价为25.68元。当前市值为416.35亿元，2025年股价下跌-4%。
MEMS概念股其他的还有：
盾安环境：公司旗下控股子公司盾安传感是一家传感器研发生产商，业务涵盖MEMS传感器在汽车、暖通空调与制冷、工业、医疗、能源、航天等领域的应用与销售，此外还为用户提供相应的解决方案，主要产品包括电动车真空控制器、进气歧管压力传感器、气压传感器等。
航天电器：2013年8月，公司在互动平台表示目前公司MEMS传感器产品已有小批量供货。MEMS即微机电系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级。包括速度、压力、湿度、加速度、气体、磁、光、声、生物、化学等各种传感器，是各种自动化装置的神经元应用领域广泛。
大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
苏州固锝：公司旗下控股子公司艾特曼电子科技公司主要从事晶圆级MEMS器件封装工艺及相关核心技术的开发、代工服务，以及物联网传感器系统技术的开发和应用推广，以专业的技术、优质的服务，为客户提供多领域智能化传感器系统应用解决方案。此外，参股公司苏州明皜传感科技有限公司主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务，主要产品包括加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。
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