封装行业上市公司现状如何（2024年前三季度）
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2025-05-06 01:41
根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股53家封装相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。
封装主要上市公司
华天科技(002185)：公司2024年第三季度营收同比增长27.98%至38.13亿元；华天科技净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。
4月30日开盘消息，华天科技（002185）跌5.31%，报9.280元，成交额8.85亿元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
晶方科技(603005)：2024年第三季度季报显示，晶方科技营收同比增长47.31%至2.95亿元；净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。
4月30日消息，晶方科技5日内股价上涨2.72%，该股最新报28.650元涨3.13%，成交9.73亿元，换手率5.25%。
公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
长电科技(600584)：2024年第三季度季报显示，长电科技公司营业总收入同比增长14.95%至94.91亿元；净利润为4.57亿，同比增长-4.39%，毛利润为11.6亿，毛利率12.23%。
长电科技（600584）10日内股价上涨1.73%，最新报33.430元/股，涨1.24%，今年来涨幅下跌-22.23%。
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