封测行业现状怎么样（2024年前三季度上市公司财报对比）

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股38家封测相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

封测主要上市公司

华天科技(002185)：2024年第三季度季报显示，华天科技公司营业总收入同比增长27.98%至38.13亿元；净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。

5月6日消息，华天科技7日内股价下跌3.66%，最新报9.570元，成交额6.53亿元。

"018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

晶方科技(603005)：2024年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长47.31%至2.95亿元；晶方科技净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。

5月6日消息，晶方科技截至14时31分，该股涨3.66%，报29.810元；5日内股价上涨8.32%，市值为194.41亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

长电科技(600584)：公司2024年第三季度营业总收入同比增长14.95%至94.91亿元；净利润为4.57亿，同比增长-4.39%，毛利润为11.6亿，毛利率12.23%。

5月6日开盘最新消息，长电科技今年来下跌-19.06%，截至下午三点收盘，该股涨2.66%报34.320元 。

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