据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封测材料龙头股有：
康强电子（002119）：封测材料龙头，
5月15日盘中消息，康强电子5日内股价下跌1.34%，今年来涨幅上涨1.4%，最新报15.490元，成交额2584.89万元。
华海诚科（688535）：封测材料龙头，
5月15日消息，华海诚科7日内股价下跌3.7%，最新报69.180元，成交额2664.25万元。
封装材料供应商，专注半导体封测材料。
德邦科技（688035）：封测材料龙头，
截至5月15日10时20分，德邦科技(688035)报38.920元，跌2.2%，换手率0.76%，3日内股价上涨0.92%，市盈率为56.41倍。
封测材料概念股其他的还有：
华正新材：5月15日消息，华正新材7日内股价下跌1.76%，截至10时20分，该股报26.210元，跌1.61%，总市值为37.22亿元。
方邦股份：5月15日消息，方邦股份（688020）早盘跌0.42%，报33.280元/股，成交量8.78万手，换手率0.11%，振幅跌1.07%。
和林微纳：5月15日消息，和林微纳7日内股价下跌1%，最新报43.560元，成交额3401.4万元。
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