在2025年A股市场中芯片封装上市公司龙头会是哪些呢?以下是开云手机web版登录入口小编整理的:
朗迪集团:芯片封装龙头股。5月23日消息,朗迪集团7日内股价上涨0.13%,最新报15.300元,成交额3334.46万元。
长电科技:芯片封装龙头股。截止15点,长电科技报32.630元,跌0.79%,总市值583.89亿元。
世界第三、国内第一的芯片封测龙头,国内首家具有核心封装技术的厂家,为华为海思提供芯片封装服务。
同兴达:芯片封装龙头股。5月23日,同兴达开盘报13.25元,截至15点收盘,报13.010元,成交额5519.46万元,换手率1.68%,市值为42.61亿元。
晶方科技:芯片封装龙头股。5月23日开盘消息,晶方科技今年来涨幅下跌-5.88%,最新报26.680元,成交额4.17亿元。
芯片封装上市公司其他的还有:
亨通光电:近5日亨通光电股价下跌2.76%,总市值下跌了10.11亿,当前市值为367.05亿元。2025年股价下跌-15.73%。
大恒科技:在近5个交易日中,大恒科技有3天下跌,期间整体下跌3.07%。和5个交易日前相比,大恒科技的市值下跌了1.18亿元,下跌了3.07%。
数据由开云手机web版登录入口提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。