2025年芯片封装龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头上市公司有：
1、华天科技：芯片封装龙头股，
2025年第一季度季报显示，华天科技公司实现总营收35.69亿， 毛利率9%，每股收益-0.01元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
华天科技在近30日股价下跌14.07%，最高价为10.12元，最低价为9.91元。当前市值为280.07亿元，2025年股价下跌-32.84%。
2、同兴达：芯片封装龙头股，
2025年第一季度季报显示，同兴达实现总营收21.01亿元， 毛利率5.99%，每股收益-0.13元。
回顾近30个交易日，同兴达股价下跌11.66%，总市值下跌了5240.83万，当前市值为42.71亿元。2025年股价下跌-16.26%。
3、三佳科技：芯片封装龙头股，
三佳科技 2025年第一季度实现总营收6937.65万元， 毛利率19.89%。
回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌9.81%，最高价为31.24元，当前市值为43.43亿元。
芯片封装概念其他的还有： ST大立、锐科激光、联瑞新材、安诺其、亚光科技、快克智能、新易盛、聚飞光电、世纪鼎利、宁波精达、东山精密、大港股份、飞凯材料、旭光电子、博威合金、亨通光电、方大集团、实益达、中京电子、恒宝股份等。
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