“华为先进封装”概念股查询，附：上市公司名单（8月4日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，华为先进封装概念股有：

甬矽电子（688362）：8月4日消息，甬矽电子截至15时，该股涨4.59%，报31.190元；5日内股价上涨4.1%，市值为127.76亿元。

2024年起与华为合作，通过打样测试成为华为先进封装二供，主攻2.5D/3D异构封装。

芯源微（688037）：8月4日芯源微开盘报价111元，收盘于113.740元，涨1.83%。当日最高价为114.13元，最低达110.5元，成交量304.29万手，总市值为228.93亿元。

新益昌（688383）：8月4日消息，新益昌7日内股价上涨3.06%，截至15点，该股报62.500元，涨1.71%，总市值为63.83亿元。

固晶机焊线机技术领先，深度参与华为先进封装产线，2024年半导体设备收入增长42%，HBM封装设备储备成熟。

华海诚科（688535）：8月4日收盘最新消息，华海诚科昨收78.82元，截至下午3点收盘，该股涨1.69%报80.150元 。

华为哈勃持股3%，环氧塑封料通过华为验证，HBM材料进入样品测试阶段。

安集科技（688019）：8月4日股市消息，安集科技（688019）收盘报149.720元/股，涨1.51%。公司股价冲高至150.9元，最低达146.11元，换手率1.02%。

德邦科技（688035）：2025年8月4日，近3日德邦科技股价下跌0.33%，现报42.060元，总市值为59.83亿元，换手率2.47%。

提供智能终端封装材料，绝缘型DAF膜用于2.5D/3D堆叠封装，进入华为供应链。

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