据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,华为先进封装行业股票有:
天承科技688603:资金流向数据方面,8月11日主力资金净流流入447.27万元,超大单资金净流入2642.62万元,大单资金净流出2195.36万元,散户资金净流入21.49万元。
2024年天承科技营收3.81亿,同比去年增长12.32%;毛利率39.85%。
华正新材603186:8月11日消息,华正新材8月11日主力净流入8099.35万元,超大单净流入8975.42万元,大单净流出876.07万元,散户净流出5231.51万元。
公司2024年实现营收38.65亿元,净利润-9743.03万元,毛利率10.16%。
提供CBF积层绝缘膜,用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,适配CPU/GPU等算力芯片,打破国际垄断。2024年半导体材料业务收入增长45%,通过华为认证用于高端封装载板制造。
天洋新材603330:8月11日消息,天洋新材8月11日主力资金净流入1856.14万元,超大单资金净流入585.99万元,大单资金净流入1270.15万元,散户资金净流出953.44万元。
公司2024年实现营收13.19亿元,净利润-2.13亿元,毛利率13.6%。
深度参与华为先进封装项目,供应层间键合胶膜材料,保障高密度堆叠结构可靠性。
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