根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股16家芯片封装测试相关上市公司已发布2025年财报。2025年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
芯片封装测试主要上市公司
华天科技(002185)：公司2025年第一季度营收同比增长14.9%至35.69亿元；华天科技净利润为-1852.86万，同比增长-132.49%，毛利润为3.21亿，毛利率9%。
8月20日股市消息，华天科技（002185）开盘报10.890元/股，涨0.74%。公司股价冲高至10.95元，最低达10.6元，换手率3.63%。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
晶方科技(603005)：公司2025年第一季度营收同比增长20.74%至2.91亿元；晶方科技净利润为6535.68万，同比增长32.73%，毛利润为1.23亿，毛利率42.38%。
截止8月20日收盘，晶方科技(603005)涨1.5%，股价为31.750元，盘中股价最高触及31.75元，最低达30.65元，总市值207.06亿元。
公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
通富微电(002156)：2025年第一季度，通富微电营收同比增长15.34%至60.92亿元；净利润为1.01亿，同比增长2.94%，毛利润为8.04亿，毛利率13.2%。
8月20日15点收盘，通富微电涨1.74%，报29.300元；5日内股价上涨2.56%，成交额22.09亿元，市值为444.66亿元。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
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