扇出型封装行业现状怎么样（2025年上半年上市公司财报对比）

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股16家扇出型封装相关上市公司已发布2025年上半年财报。2025年上半年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

扇出型封装主要上市公司

劲拓股份(300400)：劲拓股份2025年第二季度季报显示，公司营业总收入同比增长6.83%至2.14亿元；净利润为2859.47万，同比增长12.7%，毛利润为7314.44万，毛利率34.16%。

10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FOWLP封装等。具体设备不详，或为键合剂和晶圆贴片机。

易天股份(300812)：

8月29日消息，易天股份15时收盘报24.860元，跌2.47%，成交金额1.5亿元，换手率6.46%。

公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。

曼恩斯特(301325)：曼恩斯特公司2025年第一季度营业总收入同比增长139.2%至4.38亿元；净利润为560万，同比增长-90.24%，毛利润为1.16亿，毛利率26.5%。

曼恩斯特（301325）跌2.8%，报60.330元，成交额4.75亿元，换手率13.57%，振幅跌2.8%。

公司在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局；扇出型先进封装设备中的耗材龙头。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。