新恒汇：2025年6月11日申购，发行总数为5988.89万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行1437.3万股，发行价12.8元/股，申购上限1.4万股。
方正证券承销保荐有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.79元。
公司主营芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。
公司在2025年第一季度的财务报告中，资产总额约14.48亿元，净资产约12.84亿元，营业收入约2.41亿元，净利润约5125.39万元，资本公积约4.58亿元，未分配利润约5.67亿元。
此次募集资金中预计45597.01万元投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、6266.12万元投向研发中心扩建升级项目，项目总投资金额为5.19亿元，实际募集资金为7.67亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
开云手机web版登录入口声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。