发行情况
新恒汇（301678）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数5988.89万股，占发行后总股本的比例为25%，行业市盈率37.99倍，发行价格12.8元/股，发行市盈率17.76倍。
公司业务
公司主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。
财务指标
财报显示，公司在2025年第一季度的业绩中，总资产约14.48亿元，净资产约12.84亿元，营业收入约2.41亿元，净利润约12.84亿元，基本每股收益约0.29元，稀释每股收益约0.29元。
募集资金
该新股此次募集的部分资金拟用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，金额为45597.01万元；研发中心扩建升级项目，金额为6266.12万元，项目投资总额为5.19亿元，实际募集资金总额为7.67亿元。
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