新恒汇：2025年6月11日申购，发行量为5988.89万股，其中网上发行1437.3万股，发行价每股12.8元，申购上限1.4万股。
本次新股的主承销商为方正证券承销保荐有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.79元。
公司主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。
财报显示，公司在2025年第一季度的业绩中，总资产约14.48亿元，净资产约12.84亿元，营业收入约2.41亿元，净利润约12.84亿元，基本每股收益约0.29元，稀释每股收益约0.29元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，金额为45597.01万元；研发中心扩建升级项目，金额为6266.12万元，项目投资总额为5.19亿元，实际募集资金总额为7.67亿元。
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