半导体封装测试板块股票|2024年第二季度研发投入十大排名
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2025-01-29 22:27
2024年第二季度，半导体封装测试板块股票研发投入排行榜中，比亚迪（002594）研发投入总额高达196.21亿，闻泰科技（600745）和韦尔股份（603501）位居第二和第三，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华润微（688396）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、扬杰科技（300373）、赛腾股份（603283）进入前十，研发投入总额分别排名第4-10名。
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