2024年第二季度,封装厂商上市公司财务费用排行榜中,皇庭国际(000056)财务费用总额高达3.18亿,通富微电(002156)和甬矽电子(688362)排名第二和第三,华天科技(002185)、深科技(000021)、同兴达(002845)、伟测科技(688372)、大港股份(002077)、利扬芯片(688135)、气派科技(688216)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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