据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装材料龙头股票有：
光华科技：
先进封装材料龙头股，截至1月15日下午3点收盘，光华科技(002741)报16.110元，跌0.87%，换手率9.63%，3日内股价上涨1.12%，市盈率为-14.92倍。
华海诚科：（环氧塑封料）先进封装材料获华为验证。
先进封装材料龙头股，华海诚科消息，1月17日该股开盘报89元，截至收盘，股价报91.300元涨2.24%，成交量612.83万手，换手率11.91%，总市值为73.68亿元。
德邦科技：近3日德邦科技上涨2.65%，现报39.64元，2025年股价上涨7.29%，总市值56.38亿元。公司芯片级底部填充胶、Lid框粘结材料、芯片级导热界面材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段。
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