据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装设备概念股龙头有：
耐科装备：封装设备龙头
回顾近7个交易日，耐科装备有5天上涨。期间整体上涨2.59%，最高价为34.77元，最低价为38元，总成交量1152.11万手。
2022年10月19日招股书显示公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
文一科技：封装设备龙头
在近7个交易日中，文一科技有4天上涨，期间整体上涨1.34%，最高价为39.37元，最低价为34.2元。和7个交易日前相比，文一科技的市值上涨了7763.07万元。
公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
新益昌：封装设备龙头
新益昌近7个交易日，期间整体上涨0.99%，最高价为45.93元，最低价为48.1元，总成交量668.01万手。2025年来上涨5.38%。
奥特维：封装设备龙头
近7个交易日，奥特维上涨2.93%，最高价为41.84元，总市值上涨了4.06亿元，上涨了2.93%。
光力科技：近5日股价上涨2.91%，2025年股价上涨16.29%。
精测电子：近5日股价上涨2.08%，2025年股价上涨1.05%。
深科技：近5个交易日股价上涨3.17%，最高价为21.09元，总市值上涨了10.3亿。
迈为股份：近5个交易日股价下跌0.55%，最高价为94.68元，总市值下跌了1.42亿。
联得装备：在近5个交易日中，联得装备有2天上涨，期间整体上涨4.67%。和5个交易日前相比，联得装备的市值上涨了2.77亿元，上涨了4.67%。
长川科技：回顾近5个交易日，长川科技有2天上涨。期间整体上涨2.56%，最高价为46.77元，最低价为44.61元，总成交量1.28亿手。
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