五大先进封装龙头上市公司，请收藏好（2025/2/21）

　　先进封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装上市公司龙头有：

　　文一科技（600520）：龙头股，文一科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1518.84万元，过去三年净利润最低为2023年的-8064.8万元，最高为2022年的2627.7万元。

　　公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户测试验证。公司研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。

　　近30日文一科技股价上涨20.29%，最高价为39.37元，2025年股价上涨16.6%。

　　飞凯材料（300398）：龙头股，从近三年净利润来看，飞凯材料近三年净利润均值为3.11亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.12亿元，最高为2022年的4.35亿元。

　　飞凯材料在近30日股价上涨12.22%，最高价为16.95元，最低价为14.63元。当前市值为88.47亿元，2025年股价上涨5.57%。

　　华天科技（002185）：龙头股，从近三年净利润来看，华天科技近三年净利润均值为7.99亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

　　近30日华天科技股价上涨10.29%，最高价为11.94元，2025年股价上涨1.28%。

　　气派科技（688216）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1831.41万元，过去三年净利润最低为2023年的-1.31亿元，最高为2021年的1.35亿元。

　　回顾近30个交易日，气派科技股价上涨15.19%，最高价为22.9元，当前市值为24.26亿元。

　　汇成股份（688403）：龙头股，汇成股份从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.71亿元，过去三年净利润最低为2021年的1.4亿元，最高为2023年的1.96亿元。

　　回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨7.58%，总市值上涨了2.35亿，当前市值为76.26亿元。2025年股价上涨1.54%。

　　先进封装股票其他的还有： 凯格精机、耐科装备、拓荆科技、德邦科技、盛美上海、华峰测控、振华风光、国芯科技、纳芯微、芯碁微装、华海诚科、国星光电、新益昌、快克智能、中京电子、华正新材、壹石通、炬光科技、芯源微、同兴达等。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。