上市先进封装企业龙头（2025/2/28）

　　先进封装企业龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装企业龙头有：

　　近7日利扬芯片股价上涨0.94%，2025年股价上涨10%，最高价为23.68元，市值为43.17亿元。

　　在近7个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌2.48%，最高价为41.34元，最低价为38.9元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了17.36亿元。

　　回顾近7个交易日，文一科技有5天下跌。期间整体下跌8.56%，最高价为34.61元，最低价为39.37元，总成交量1.22亿手。

　　正业科技近7个交易日，期间整体上涨1.55%，最高价为5.4元，最低价为5.89元，总成交量9610.01万手。2025年来上涨7.08%。

　　先进封装上市公司其他的还有： 苏州固锝、国芯科技、佰维存储、华峰测控、安集科技、深科技、新益昌、北方华创等。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。