封装龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年封装龙头：
华天科技002185：封装龙头股。
集成电路封装、测试业务。国内领先的半导体封装测试企业之一，与华为海思有合作。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌1.97%，总市值上涨了3.52亿，当前市值为357.62亿元。2025年股价下跌-4.03%。
长电科技600584：封装龙头股。
回顾近30个交易日，长电科技下跌5.55%，最高价为42.91元，总成交量16.94亿手。
晶方科技603005：封装龙头股。
近30日晶方科技股价上涨11.53%，最高价为38.2元，2025年股价上涨11.99%。
深科技000021：截至3月18日收盘，深科技(000021)报20.650元，涨0.78%，换手率3.42%，3日内股价上涨2.66%，市盈率为49.99倍。
公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。
德赛电池000049：3月18日消息，德赛电池7日内股价下跌1.14%，最新报24.500元，成交额1.9亿元。
公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
厦门信达000701：3月18日，厦门信达开盘报5.61元，截至15时收盘，报5.480元，成交额2.46亿元，换手率6.71%，市值为37.03亿元。
公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。 公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
钱江摩托000913：3月18日消息，钱江摩托7日内股价上涨3.55%，最新报18.860元，市盈率为21.42。
公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。
康强电子002119：3月17日消息，康强电子开盘报18.22元。当前市值68.19亿。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
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