据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年封测材料龙头股有：
康强电子002119：
龙头股，公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营收5.12亿，同比增长10.71%；净利润3229.72万，同比增长137.76%。
截止15时，康强电子报16.980元，涨1.43%，总市值63.72亿元。
德邦科技688035：
龙头股，德邦科技2024年第三季度季报显示，公司营收3.21亿，同比增长25.37%；实现归母净利润2673.54万，同比增长-20.28%；每股收益为0.19元。
3月28日收盘消息，德邦科技报38.620元/股，跌1.83%。今年来涨幅上涨4.84%，成交总金额5626.09万元。
华海诚科688535：
龙头股，公司2024年第三季度实现营业总收入8432.83万，同比增长8.11%；净利润1002.23万，同比增长-12.75%；每股收益为0.12元。
封装材料供应商，专注半导体封测材料。
3月28日讯息，华海诚科3日内股价上涨0.35%，市值为61.89亿元，跌2.08%，最新报76.690元。
封测材料概念股其他的还有：
深南电路：3月28日，深南电路（002916）5日内股价下跌5.75%，今年来涨幅上涨0.71%，跌1.21%，最新报125.900元/股。
沃格光电：3月28日沃格光电收盘消息，7日内股价下跌5.29%，今年来涨幅下跌-0.64%，最新报25.140元，跌1.57%，市值为56.15亿元。
华正新材：3月28日收盘短讯，华正新材股价15点收盘跌0.98%，报价25.320元，市值达到35.96亿。
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