据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet先进封装概念股龙头有：
中富电路300814：Chiplet先进封装龙头，2024年报显示，中富电路净利润3809.43万，同比增长45.01%，近四年复合增长为-26.59%；毛利率14.18%。
9月8日开盘消息，中富电路截至09时49分，该股报40.630元，跌0.42%，7日内股价下跌11%，总市值为77.78亿元。
三佳科技600520：Chiplet先进封装龙头，2024年报显示，三佳科技净利润2187.12万，同比增长127.12%，近四年复合增长为35.43%；毛利率23.85%。
拥有先进封装设备，有盛合晶微订单。
三佳科技（600520）跌0.81%，报29.430元，成交额1.03亿元，换手率2.21%，振幅跌0.81%。
通富微电002156：Chiplet先进封装龙头，2024年报显示，通富微电实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；毛利率14.84%。
为沐曦提供先进封装技术合作，涉及芯片制造后端环节。
9月8日消息，通富微电7日内股价下跌0.36%，截至15时收盘，该股报32.970元，涨2.36%，总市值为500.35亿元。
Chiplet先进封装概念股其他的还有：
同兴达002845：9月8日同兴达消息，该股14时09分报14.960元，跌1.13%，换手率2.4%，成交量599.39万手，今年来下跌-1.34%。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳300236：9月8日消息，上海新阳5日内股价下跌2.4%，今年来涨幅上涨28.27%，最新报52.100元，市盈率为92.15。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
正业科技300410：9月8日消息，截至14时19分正业科技跌3.41%，报10.950元，换手率23.62%，成交量8666.82万手，成交额9.23亿元。公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
闻泰科技600745：9月8日开盘消息，闻泰科技今年来涨幅上涨8.71%，截至15点收盘，该股涨2.51%，报42.480元，总市值为528.7亿元，PE为-18.63。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
晶方科技603005：9月8日晶方科技开盘消息，7日内股价下跌8.84%，今年来涨幅上涨6.77%，最新报30.300元，涨0.73%，市值为197.61亿元。公司专注于CIS的传感器先进封装技术服务。
快克智能603203：9月8日开盘最新消息，快克智能5日内股价下跌4.01%，截至下午3点收盘，该股报30.710元涨1.35% 。与华为合作开发先进封装专利，混合键合封装检测技术获突破。
芯源微688037：9月8日股市消息，芯源微（688037）开盘报124.020元/股，涨2.64%。公司股价冲高至124.75元，最低达119元，换手率2.67%。国内涂胶显影设备龙头，布局化学清洗和先进封装。
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