上市封装公司龙头（2025/3/13）

　　封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装上市公司龙头有：

　　通富微电（002156）：封装龙头股，

　　公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在处理器、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局chiplet2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化免争力。

　　回顾近30个交易日，通富微电下跌1.44%，最高价为32.5元，总成交量22.56亿手。

　　长电科技（600584）：封装龙头股，

　　回顾近30个交易日，长电科技股价下跌7.27%，总市值下跌了17.36亿，当前市值为657.25亿元。2025年股价下跌-11.24%。

　　华天科技（002185）：封装龙头股，

　　回顾近30个交易日，华天科技下跌4.72%，最高价为11.96元，总成交量19.16亿手。

　　封装股票其他的还有：

　　深科技（000021）：近7个交易日，深科技下跌3.05%，最高价为20.14元，总市值下跌了9.36亿元，2025年来上涨3.1%。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　德赛电池（000049）：近7个交易日，德赛电池下跌3.61%，最高价为24.7元，总市值下跌了3.35亿元，下跌了3.61%。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

　　厦门信达（000701）：近7个交易日，厦门信达上涨9.14%，最高价为4.66元，总市值上涨了3.58亿元，上涨了9.14%。2020年半年报显示公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品。

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