碳化硅材料行业上市公司，收藏再看！（2025/3/21）

　　据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，碳化硅材料行业上市公司有：

　　天通股份（600330）：2023年报显示，天通股份实现营业收入36.82亿，同比增长-18.32%；净利润3.25亿元，同比增长-51.46%。

　　由全资子公司浙江凯成半导体材料有限公司布局碳化硅材料的生产研发，相关研制工作正在稳步推进中。

　　近30日股价上涨1.91%，2025年股价上涨3.14%。

　　晶盛机电（300316）：公司2023年实现营业收入179.83亿元，同比增长69.04%；归属母公司净利润45.58亿元，同比增长55.85%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为43.75亿元，同比增长59.6%。

　　2020年8月18日回复称公司碳化硅单晶炉已有销售，下游为碳化硅材料及应用厂商。

　　回顾近30个交易日，晶盛机电上涨4.86%，最高价为35.47元，总成交量5.28亿手。

　　奥海科技（002993）：公司2023年的营收51.74亿元，同比增长15.84%；净利润4.41亿元，同比增长0.76%。

　　公司的服务器电源有使用碳化硅材料。

　　近30日股价上涨5.62%，2025年股价上涨4.32%。

　　露笑科技（002617）：公司2023年实现营业收入27.72亿元，同比增长-17.04%；归属母公司净利润1.31亿元，同比增长151.19%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.09亿元，同比增长146.65%。

　　2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。 公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。 公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

　　露笑科技在近30日股价上涨4.35%，最高价为9.02元，最低价为7.7元。当前市值为159.03亿元，2025年股价上涨7.5%。

　　东尼电子（603595）：公司2023年实现营业收入18.36亿元，同比增长-2.76%；归属母公司净利润-6.07亿元，同比增长-868.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-6.3亿元，同比增长-1821.85%。

　　回顾近30个交易日，东尼电子上涨8.66%，最高价为24.18元，总成交量2.69亿手。

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