封测材料龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封测材料龙头股票有：
德邦科技：封测材料龙头股
7月18日消息，德邦科技资金净流出302.98万元，超大单净流出205.13万元，换手率1.46%，成交金额5137.82万元。
在近7个交易日中，德邦科技有4天上涨，期间整体上涨1.25%，最高价为40.08元，最低价为38元。和7个交易日前相比，德邦科技的市值上涨了6969.76万元。
康强电子：封测材料龙头股
4月2日资金净流出1790.1万元，超大单净流出69.26万元，换手率2.43%，成交金额1.55亿元。
回顾近7个交易日，康强电子有4天上涨。期间整体上涨2.5%，最高价为16.33元，最低价为17.23元，总成交量8525.18万手。
华海诚科：封测材料龙头股
7月18日消息，华海诚科资金净流出1328.36万元，超大单资金净流出213.48万元，换手率2.19%，成交金额8795.39万元。
封装材料供应商，专注半导体封测材料。
华海诚科近7个交易日，期间整体上涨1.67%，最高价为76.4元，最低价为80元，总成交量1227.99万手。2025年来上涨4.68%。
深南电路（002916）：近3日深南电路股价上涨1.18%，总市值下跌了1.9亿元，当前市值为654.28亿元。2025年股价上涨2.01%。
沃格光电（603773）：回顾近3个交易日，沃格光电期间整体上涨2.33%，最高价为24.38元，总市值上涨了1.37亿元。2025年股价上涨1.82%。
华正新材（603186）：华正新材（603186）3日内股价2天下跌，下跌5.01%，最新报25.61元，2025年来上涨5.75%。
方邦股份（688020）：近3日方邦股份上涨3.55%，现报34.91元，2025年股价下跌-1.29%，总市值28.18亿元。
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