一分钟带你了解Chiplet上市龙头企业有哪些？（2025/4/3）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet上市龙头企业有：

光力科技300480：龙头股

回顾近30个交易日，光力科技股价下跌12.91%，总市值下跌了3.92亿，当前市值为48.66亿元。2025年股价上涨6.09%。

公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

易天股份300812：龙头股

近30日易天股份股价下跌10.96%，最高价为23.58元，2025年股价下跌-13.96%。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

大港股份002077：龙头股

近30日大港股份股价下跌6.75%，最高价为15.95元，2025年股价下跌-3.09%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

中富电路300814：龙头股

回顾近30个交易日，中富电路股价下跌34.98%，最高价为45.36元，当前市值为57.49亿元。

长电科技600584：龙头股

在近30个交易日中，长电科技有19天下跌，期间整体下跌18.3%，最高价为41.34元，最低价为39.18元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了112.55亿元，下跌了18.3%。

华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet上市龙头企业有：