方邦股份：铜箔龙头股
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
4月7日消息，方邦股份截至14时59分，该股报29.060元，跌17.73%，3日内股价上涨4.68%，总市值为23.46亿元。
7月5日消息，方邦股份7月5日主力资金净流入107.02万元，超大单资金净流入3.38万元，大单资金净流入103.64万元，散户资金净流入55.28万元。
铜冠铜箔：铜箔龙头股
4月7日消息，铜冠铜箔资金净流出-628.57万元，超大单资金净流入-358.14万元，最新报9.170元，换手率3.75%，成交总金额7603.95万元。
7月18日消息，铜冠铜箔7月18日主力净流出628.57万元，超大单净流出358.14万元，大单净流出270.43万元，散户净流入1481.84万元。
中一科技：铜箔龙头股
4月7日消息，中一科技今年来涨幅下跌-25.67%，最新报17.060元，跌19.25%，成交额4582.1万元。
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