盘点铜箔相关龙头公司（2025/4/15）

铜箔相关公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，铜箔相关公司龙头有：

铜冠铜箔：龙头，

截止4月11日下午三点收盘铜冠铜箔（301217）涨1.28%，报9.690元/股，3日内股价上涨1.96%，换手率1.72%，成交额3806.58万元。

回顾近30个交易日，铜冠铜箔下跌18.06%，最高价为12.67元，总成交量3.45亿手。

英联股份：龙头，

截止15点收盘，英联股份报9.040元，涨1.22%，总市值37.97亿元。

回顾近30个交易日，英联股份股价下跌0.11%，最高价为12.21元，当前市值为37.97亿元。

宝明科技：龙头，

4月14日消息，宝明科技截至下午三点收盘，该股涨1.09%，报65.480元，5日内股价上涨4.09%，总市值为119.2亿元。

回顾近30个交易日，宝明科技上涨3.7%，最高价为81.8元，总成交量8893.01万手。

铜陵有色：龙头，

4月15日消息，铜陵有色5日内股价上涨3.58%，今年来涨幅下跌-5.21%，最新报3.070元，市盈率为14.62。

回顾近30个交易日，铜陵有色股价下跌5.54%，最高价为3.78元，当前市值为392.78亿元。

中一科技：龙头，

4月11日收盘消息，中一科技开盘报价17.58元，收盘于17.970元。7日内股价上涨9.91%，总市值为32.55亿元。

回顾近30个交易日，中一科技股价下跌25.6%，总市值上涨了1.65亿，当前市值为32.55亿元。2025年股价下跌-19.31%。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

德福科技：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

江西铜业：拟投建年产10万吨锂电铜箔、22万吨铜杆及3万吨铸造材料项目。

中天科技：公司能够生产6微米超薄锂电池用铜箔；全资子公司中天储能科技生产和销售磷酸铁锂离子电池，控股股东之子公司中天新兴材料生产和销售磷酸铁锂原材料。

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