据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，铜箔上市龙头企业有：
方邦股份：铜箔龙头股，4月25日消息，资金净流出210.14万元，超大单净流出148.9万元，成交金额2556.82万元。
4月28日收盘消息，方邦股份最新报30.910元，涨3.31%。成交量82.57万手，总市值为24.96亿元。
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
铜陵有色：铜箔龙头股，资金流向数据方面，4月28日主力资金净流流入3783.96万元，超大单资金净流入3230.51万元，大单资金净流入553.45万元，散户资金净流出244.25万元。
4月28日收盘消息，铜陵有色5日内股价下跌0.95%，今年来涨幅下跌-2.22%，最新报3.170元，涨0.32%，市盈率为14.41。
诺德股份：铜箔龙头股，4月28日消息，诺德股份主力净流出730.66万元，超大单净流出158.22万元，散户净流入979.25万元。
4月25日消息，诺德股份5日内股价下跌2.28%，该股最新报3.160元跌0.28%，成交3382.31万元，换手率0.62%。
铜箔概念股其他的还有：
德福科技：4月21日收盘最新消息，德福科技今年来上涨7.51%，截至15点收盘，该股涨1.92%报13.560元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技：4月28日收盘消息，生益科技今年来涨幅下跌-1.22%，最新报23.920元，成交额3.33亿元。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
江西铜业：4月28日消息，江西铜业7日内股价上涨2.69%，最新报21.550元，成交额2.08亿元。21年7月16日公告披露，公司计划在在上饶经济技术开发区辖区投资建设年产10万吨锂电铜箔。铜箔项目分两期投资建设：项目一期年产5万吨锂电铜箔分阶段实施，力争在2023年12月31日前第一阶段2.5万吨锂电铜箔建成投产，力争在2024年12月31日前一期全部建成投产；项目二期年产5万吨锂电铜箔，力争在2028年12月31日前全部建成投产。项目两期达产后可实现年产10万吨锂电铜箔产能。
中天科技：4月28日，中天科技股票跌1.27%，截至收盘，股价报13.980元，成交额4.16亿元，换手率0.87%，7日内股价上涨5.37%。公司能够生产6微米超薄锂电池用铜箔；全资子公司中天储能科技生产和销售磷酸铁锂离子电池，控股股东之子公司中天新兴材料生产和销售磷酸铁锂原材料。
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