据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，铜箔板块龙头股票有：
英联股份：铜箔龙头，4月30日，英联股份股票跌5.08%，截至15点，股价报9.160元，成交额2.12亿元，换手率8.8%，7日内股价下跌0.66%。
2024年第三季度显示，英联股份公司实现营收5.15亿元，同比增长20.1%；净利润为-400.9万元，净利率-0.66%。
规划2023年投资建设10条复合铜箔和1条复合铝箔生产线。
宝明科技：铜箔龙头，截止15时收盘，宝明科技报64.970元，跌0.43%，总市值118.27亿元。
宝明科技2024年第三季度季报显示，公司实现营收3.62亿元，同比增长6.25%；净利润为-2894.84万元，净利率-8.2%。
诺德股份：铜箔龙头，4月30日，诺德股份(600110)15时收盘报3.080元，当日最低达2.95元，成交额1.47亿元，5日内股价下跌14.94%。
2024年第三季度季报显示，公司营业总收入13.23亿，同比增长2.63%；毛利润为1.19亿，净利润为-7012.17万元。
中一科技：铜箔龙头，4月30日午后消息，中一科技3日内股价上涨2.6%，最新报19.600元，成交额2476.86万元。
2024年第三季度季报显示，中一科技实现总营收13.01亿元，同比增长42.19%；毛利润为6045.87万元，毛利率4.65%。
铜箔股票其他的还有：
德福科技：4月30日盘中消息，德福科技开盘报13.66元，截至下午三点收盘，该股涨2.34%，报14.000元，总市值为88.25亿元，PE为-35.9。
公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技：4月30日股市消息，生益科技（600183）盘中报24.290元/股，涨0.75%。公司股价冲高至24.33元，最低达23.88元，换手率0.77%。
公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
江西铜业：4月30日消息，江西铜业今年来涨幅上涨3.01%，最新报21.280元，跌0.65%，成交额2.89亿元。
2021年公告拟128亿元投建年产10万吨锂电铜箔等项目押注铜加工领域。
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