铜冠铜箔301217:
近7日股价下跌0.39%,2025年股价上涨66.91%。
锂电铜箔龙头股。在净利润方面,公司从2021年到2024年,分别为3.68亿元、2.65亿元、1720.02万元、-1.56亿元。
PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔);其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
嘉元科技688388:
在近7个交易日中,嘉元科技有5天下跌,期间整体下跌12.44%,最高价为43.33元,最低价为38.8元。和7个交易日前相比,嘉元科技的市值下跌了19.18亿元。
锂电铜箔龙头股。在净利润方面,公司从2021年到2024年,分别为5.5亿元、5.21亿元、1903.05万元、-2.39亿元。
宝明科技002992:
宝明科技近7个交易日,期间整体下跌5.31%,最高价为52.36元,最低价为53.95元,总成交量1091.37万手。2025年来下跌-23.62%。
锂电铜箔龙头股。宝明科技在净利润方面,从2021年到2024年,分别为-3.54亿元、-2.23亿元、-1.24亿元、-7635.02万元。
方邦股份688020:
近7日方邦股份股价上涨10.31%,2025年股价上涨43.06%,最高价为63.62元,市值为51.14亿元。
锂电铜箔龙头股。方邦股份在净利润方面,从2021年到2024年,分别为3309.05万元、-6802.42万元、-6867.01万元、-9164.27万元。
中一科技301150:
近7日股价下跌4.99%,2025年股价上涨48.02%。
锂电铜箔龙头股。中一科技在净利润方面,从2021年到2024年,分别为3.81亿元、4.13亿元、5310.05万元、-8419.59万元。
锂电铜箔股票其他的还有:
冠城新材600067:
在近5个交易日中,冠城新材有2天上涨,期间整体上涨5.31%。和5个交易日前相比,冠城新材的市值上涨了3.48亿元,上涨了5.31%。
中天科技600522:
近5日中天科技股价上涨0.3%,总市值上涨了1.71亿,当前市值为567.91亿元。2025年股价上涨13.94%。
杉杉股份600884:
近5个交易日,杉杉股份期间整体上涨6.36%,最高价为13.9元,最低价为12元,总市值上涨了19.57亿。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。