2025年铜箔上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，铜箔上市龙头企业有：
中一科技（301150）：
铜箔龙头股，公司2024年实现营业收入47.86亿元，同比增长40.13%。
公司产品主要有锂电铜箔和标准铜箔，标准铜箔即电子电路铜箔，主要应用在印制电路板（PCB）领域。
在近30个交易日中，中一科技有15天上涨，期间整体上涨5.62%，最高价为48.2元，最低价为39.13元。和30个交易日前相比，中一科技的市值上涨了5.71亿元，上涨了5.62%。
东峰集团（601515）：
铜箔龙头股，东峰集团公司营收近5年复合增长-17.47%。
回顾近30个交易日，衢州东峰股价上涨7.63%，最高价为5.09元，当前市值为92.81亿元。
英联股份（002846）：
铜箔龙头股，英联股份2024年，公司收入为20.18亿，同比增长15.51%，净利润-3967.26万，同比增长-379.15%。
近30日英联股份股价上涨0.74%，最高价为20.44元，2025年股价上涨56.42%。
铜箔概念股其他的还有：
隆扬电子（301389）：全球仅两家能量产HVLP5铜箔的企业之一，供应的高规格铜箔适配Rubin架构正交设计，是台光电子（英伟达供应链企业）的核心材料供应商，间接服务英伟达RubinCPX。
德福科技（301511）：依托收购卢森堡铜箔厂的技术与渠道优势，HVLP系列产品已通过英伟达GB200AI服务器认证。
远东股份（600869）：公司正在加快推进HVLP铜箔、镀镍铜箔等研发与应用、小批量送样，正同步推进相关产线的规划建设和客户验证工作，为后续市场拓展与订单交付奠定基础。
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