锂电铜箔概念龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,锂电铜箔概念龙头企业有:
铜冠铜箔:锂电铜箔龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2024年的-1.81亿元,最高为2021年的3.49亿元。
近5日股价上涨1.7%,2025年股价上涨67.47%。
PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔);其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
宝明科技:锂电铜箔龙头股。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为2.53%,过去五年营收最低为2022年的9.4亿元,最高为2024年的15.23亿元。
近5个交易日,宝明科技期间整体下跌2.37%,最高价为53.53元,最低价为52.66元,总市值下跌了2.21亿。
方邦股份:锂电铜箔龙头股。
从方邦股份近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.55%,过去五年营收最低为2020年的2.88亿元,最高为2023年的3.45亿元。
近5日方邦股份股价上涨0.06%,总市值上涨了329.49万,当前市值为51.29亿元。2025年股价上涨43.23%。
中一科技:锂电铜箔龙头股。
从公司近三年净利润复合增长来看,最高为2022年的4.13亿元。
近5个交易日股价上涨16.89%,最高价为52.28元,总市值上涨了20.59亿,当前市值为121.93亿元。
冠城新材:在近30个交易日中,冠城新材有16天上涨,期间整体上涨40.51%,最高价为5.15元,最低价为3元。和30个交易日前相比,冠城新材的市值上涨了28.53亿元,上涨了40.51%。
中天科技:近30日中天科技股价下跌9.64%,最高价为20.23元,2025年股价上涨13.73%。
杉杉股份:杉杉股份在近30日股价下跌5.01%,最高价为16.8元,最低价为14.14元。当前市值为305.25亿元,2025年股价上涨45.1%。
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