铜箔龙头，是哪几家上市公司？（2025/11/14）

铜箔龙头上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，铜箔龙头上市公司有：

嘉元科技：铜箔龙头。

拟以1.05亿元收购山东信力源电子铜箔科技有限公司，以扩充铜箔产能。而山东信力源的主营业务与嘉元科技相同，都是铜箔研发、生产及销售。

宝明科技：铜箔龙头。

铜冠铜箔：铜箔龙头。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：近5个交易日股价上涨5.36%，最高价为11.93元，总市值上涨了14.21亿，当前市值为265.16亿元。拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：近5日万顺新材股价上涨4.24%，总市值上涨了2.51亿，当前市值为59.25亿元。2025年股价上涨26.97%。公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

隆扬电子：回顾近5个交易日，隆扬电子有3天下跌。期间整体下跌5.04%，最高价为59.55元，最低价为57元，总成交量3768.91万手。公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。

德福科技：近5日股价下跌2.03%，2025年股价上涨61.43%。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技：近5个交易日，生益科技期间整体下跌10.07%，最高价为63.85元，最低价为61.17元，总市值下跌了138.95亿。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

亨通股份：近5个交易日股价上涨6.62%，最高价为4.65元，总市值上涨了8.92亿，当前市值为134.74亿元。公司全资子公司亨通铜箔持续开展高端电子电路铜箔系列产品的研发、生产与市场开拓等相关工作，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。

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