铜冠铜箔：龙头，
11月13日收盘消息，铜冠铜箔最新报34.060元，成交量4906.23万手，总市值为282.36亿元。
回顾近30个交易日，铜冠铜箔上涨3.67%，最高价为39.89元，总成交量11.43亿手。
HVLP4铜箔进度A股第一，已通过下游客户全流程测试。
铜陵有色：龙头，
11月13日铜陵有色(000630)公布，截至15点收盘，铜陵有色股价报5.290元，涨3.26%，市值为709.36亿元，近5日内股价上涨1.51%，成交金额10.96亿元。
近30日股价上涨11.91%，2025年股价上涨38.94%。
宝明科技：龙头，
11月7日宝明科技收报于51.480元，跌1.05%。当日开盘报52.78元，最高价为53.46元，最低达52.66元，换手率1.59%。
在近30个交易日中，宝明科技有15天下跌，期间整体下跌11.66%，最高价为59.5元，最低价为57.41元。和30个交易日前相比，宝明科技的市值下跌了10.85亿元，下跌了11.66%。
嘉元科技：龙头，
11月12日收盘最新消息，嘉元科技7日内股价下跌15.49%，截至收盘，该股涨0.7%报37.500元。
回顾近30个交易日，嘉元科技股价上涨7.87%，最高价为43.59元，当前市值为159.85亿元。
方邦股份：龙头，
11月10日消息，方邦股份(688020)开盘报63.23元，截至收盘，该股涨0.19%报62.270元。当前市值51.29亿。
方邦股份在近30日股价下跌7.6%，最高价为72.6元，最低价为65.81元。当前市值为51.29亿元，2025年股价上涨43.23%。
铜箔概念股其他的还有：
海亮股份：子公司海亮新材的一期5万吨已具备开机条件，实现4.5-9微米铜箔的规模量产能力，攻克了3.5微米铜箔生产技术，并已完成ISO三体系和IATF16949体系认证工作，产品性能满足客户的技术要求，目前蜂巢能源、多氟多、兰钧、鹏辉、安驰等客户已经通过审厂，实现批量供货。
万顺新材：已开发出应用于电池负极的载体铜膜样品，已送下游电池企业验证。
隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正在客户验证测试中，目前尚未形成收入。此产品主要应用于相应高频高速信号传播场景下的服务器、消费电子等领域。
德福科技：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
生益科技：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
亨通股份：公司全资子公司亨通铜箔持续开展高端电子电路铜箔系列产品的研发、生产与市场开拓等相关工作，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。
开云手机web版登录入口发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。