据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,相关手机配件概念股有:
(1)、高德红外:2024年第三季度季报显示,高德红外营收同比增长19.2%至6.63亿元,净利润同比增长-58.79%至3224.24万元。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
近5个交易日,高德红外期间整体下跌2.01%,最高价为7.68元,最低价为7.39元,总市值下跌了6.41亿。
(2)、天准科技:天准科技2024年第三季度营收同比增长-15.13%至3.1亿元,净利润同比增长-65.82%至1257.76万元。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
回顾近5个交易日,天准科技有2天下跌。期间整体下跌0.43%,最高价为47.98元,最低价为43.11元,总成交量2698.4万手。
(3)、力源信息:力源信息2024年第三季度季报显示,公司营收同比增长25.23%至21.73亿元,力源信息毛利润为1.91亿,毛利率8.77%,扣非净利润同比增长134.89%至3774.07万元。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
近5日股价上涨1.29%,2025年股价上涨7.26%。
(4)、大为股份:2024年第三季度季报显示,大为股份公司营收同比增长-21.78%至2.44亿元,净利润同比增长-637.73%至-1623.26万元,扣非净利润同比增长-718.05%至-1619.91万元,大为股份毛利润为566.14万,毛利率2.32%。
近5日股价上涨0.58%,2025年股价上涨1.74%。
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