盘点A股手机配件板块股票，名单请查收！（2025/5/26）

手机配件板块股票是哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，手机配件板块股票有：

天准科技（688003）：5月26日消息，天准科技5月26日主力资金净流入2122.42万元，超大单资金净流出705.11万元，大单资金净流入2827.53万元，散户资金净流出4204.56万元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

近7个交易日，天准科技上涨3.34%，最高价为47.01元，总市值上涨了3.23亿元，上涨了3.34%。

力源信息（300184）：5月26日主力资金净流入651.61万元，超大单资金净流入297.84万元，换手率4.04%，成交金额4.18亿元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

近7日力源信息股价下跌3.07%，2025年股价上涨4.41%，最高价为10.26元，市值为112.63亿元。

大为股份（002213）：5月26日该股主力净流出810.56万元，超大单净流出536.37万元，大单净流出274.2万元，中单净流出78.88万元，散户净流入889.44万元。

近7个交易日，大为股份上涨1.46%，最高价为14元，总市值上涨了4983.75万元，2025年来上涨5.44%。

高德红外（002414）：5月26日消息，高德红外主力净流入1034.33万元，超大单净流出380.66万元，散户净流出90.53万元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

近7个交易日，高德红外上涨2.74%，最高价为8.49元，总市值上涨了10.25亿元，上涨了2.74%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。