据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连上市龙头企业有：
金信诺300252：CPC共封装铜互连龙头，
在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
在近7个交易日中，金信诺有4天上涨，期间整体上涨1.98%，最高价为14元，最低价为12.53元。和7个交易日前相比，金信诺的市值上涨了1.72亿元。
沃尔核材002130：CPC共封装铜互连龙头，
近7日沃尔核材股价下跌2.02%，2025年股价上涨8.81%，最高价为30.51元，市值为348.87亿元。
阿石创300706：CPC共封装铜互连龙头，
近7日股价上涨1.7%，2025年股价上涨36.04%。
CPC共封装铜互连概念股其他的还有：
精达股份：近5日股价上涨4.33%，2025年股价上涨32.87%。
鼎龙科技：近5日股价下跌0.43%，2025年股价上涨12.37%。
快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体上涨5.01%，最高价为33.49元，最低价为30.64元，总市值上涨了4.13亿。
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