A股CPC共封装铜互连上市公司龙头【珍藏名单】(2025/11/3)

开云手机web版登录入口 2025-11-04 09:32

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,CPC共封装铜互连概念股龙头有:

气派科技688216:CPC共封装铜互连龙头股,2024年,公司实现净利润-1.02亿,同比增长22.03%。

公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP等系列,共计超过200个品种。

11月4日消息,气派科技资金净流出422.66万元,超大单资金净流入131.46万元,最新报24.670元,换手率2.28%,成交总金额5916.69万元。

阿石创300706:CPC共封装铜互连龙头股,2024年报显示,阿石创净利润-2533.59万,同比增长-306.45%。

11月4日消息,阿石创(300706)开盘跌0.08%,报37.250元/股,成交量422.25万手,换手率3.72%,振幅跌0.93%。

金信诺300252:CPC共封装铜互连龙头股,金信诺公司2024年实现净利润1251.42万,同比增长103.83%。

11月4日,金信诺开盘报13.7元,截至09时31分,报13.890元,成交额6.96亿元,换手率9.19%,市值为91.97亿元。

CPC共封装铜互连概念股其他的还有:

沪电股份002463:11月4日开盘消息,沪电股份今年来涨幅上涨44.65%,最新报71.630元,成交额38.15亿元。高端PCB厂商,CPC背板核心供应商。

光华科技002741:最新报21.290元/股,跌0.56%,今年来涨幅上涨22.4%。旗下全资子公司东硕科技牵头,夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术。

鼎龙股份300054:截至发稿,鼎龙股份(300054)跌0.31%,报35.270元,成交额6.94亿元,换手率2.72%,振幅跌0.54%。CPC关键工艺材料(CMP抛光垫/液)。

胜宏科技300476:11月4日消息,胜宏科技5日内股价下跌9.68%,今年来涨幅上涨85.88%,最新报298.150元,市盈率为222.5。AI服务器PCB龙头,配套CPC架构。

新易盛300502:11月4日开盘最新消息,新易盛昨收346.76元,截至09时32分,该股涨1.51%报346.760元。LPO模块供应商,CPC配套技术储备。

神宇股份300563:11月4日开盘消息,神宇股份截至09时32分,该股报38.330元,跌0.26%,7日内股价下跌0.83%,总市值为68.78亿元。射频同轴电缆供应商,用于CPC高速信号传输。

兆龙互连300913:11月4日消息,兆龙互连5日内股价下跌2.12%,该股最新报52.360元跌0.1%,成交2.06亿元,换手率1.56%。800G高速铜缆通过认证,CPC组件核心厂商。

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