开云手机web版登录入口为您整理的2025年CPC共封装铜互连龙头股，供大家参考。
1、气派科技：
2021年6月2日招股书显示公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
2、立讯精密：
3、通鼎互联：
CPC共封装铜互连概念股其他的还有：
精达股份：截至发稿，精达股份（600577）跌2.97%，报10.730元，成交额9.44亿元，换手率4.09%，振幅跌3.33%。
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