2025年高带宽内存概念上市公司名单揭秘，请收好！（10月29日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，相关高带宽内存概念股有：

兴森科技002436：2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨12.29%，总市值上涨了46.91亿，当前市值为370.53亿元。2025年股价上涨49.04%。

精测电子300567：2025年10月22日回复称，公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。

回顾近30个交易日，精测电子股价上涨12.13%，总市值上涨了23.64亿，当前市值为224.02亿元。2025年股价上涨19.71%。

炬光科技688167：作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。

炬光科技在近30日股价上涨25.9%，最高价为186.22元，最低价为120.01元。当前市值为146.5亿元，2025年股价上涨60.93%。

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