据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,以下是相关概念股票:
香农芯创:
国内存储芯片代理龙头;代理品牌:SK海力士(韩)、三星(韩)、美光(美)。
兴森科技:
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
中微公司:
2025年6月9日回复称,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
北方华创:
2025年6月5日回复称,公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。
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