据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,高带宽内存概念股有:
拓荆科技:
近5个交易日,拓荆科技期间整体下跌1%,最高价为350.58元,最低价为320元,总市值下跌了9.28亿。
2024年年报显示,芯片对晶圆混合键合相较晶圆对晶圆键合具有更高的芯片集成度和灵活性,该设备的关键技术是在晶圆对晶圆混合键合的基础上,还需实现芯片的高精度选取和放置技术,主要应用于高带宽存储器(HBM)、芯片三维集成领域。公司研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione,可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上,精度可达百纳米级,具有高精度、高产能、低污染的特点。报告期内,该产品已获得客户订单并出货。
德邦科技:
近5个交易日股价上涨3.01%,最高价为52.98元,总市值上涨了2.18亿,当前市值为72.34亿元。
2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
精测电子:精测电子总股本2.78万股,流通A股1.7万股,每股收益-0.35元。
近5个交易日股价下跌9.58%,最高价为78元,总市值下跌了18.69亿。
2025年10月22日回复称,公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备,具体情况涉及公司商业机密,不便进行披露。公司老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(ChipProbe,晶片探测)/FT(FinalTest,最终测试,即出厂测试)产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。
北方华创:总股本4.97万股,流通A股4.59万股,每股收益10.57元。
近5日北方华创股价下跌1.53%,总市值下跌了45.27亿,当前市值为2951.84亿元。2025年股价上涨4.05%。
2025年6月5日回复称,公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。
亚威股份:公司总股本5.57万股,流通A股4.74万股,每股收益0.14元。
近5个交易日股价下跌3.73%,最高价为11.51元,总市值下跌了2.25亿,当前市值为60.42亿元。
2021年2月19日公告显示,公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
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