A股：高带宽内存概念股2025年名单一览（2025/11/17）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有：

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

在近30个交易日中，晶方科技有18天下跌，期间整体下跌15.25%，最高价为33.98元，最低价为31.81元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了27.46亿元，下跌了15.25%。

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