2025年高带宽内存相关概念股票名录，收好啦！（11月21日）

据开云手机web版登录入口概念库数据显示，高带宽内存概念股票有：

宏昌电子：2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

从宏昌电子近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-69.85%，最高为2022年的5.57亿元。

回顾近30个交易日，宏昌电子股价下跌8.27%，最高价为8.12元，当前市值为79.5亿元。

晶方科技：2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

从晶方科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌21.38%，总市值下跌了9.52亿，当前市值为170.48亿元。2025年股价下跌-8.07%。

盛美上海：2025年6月17日回复称，目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

从近三年净利润复合增长来看，盛美上海近三年净利润复合增长为31.34%，最高为2024年的11.53亿元。

盛美上海在近30日股价下跌23.61%，最高价为198元，最低价为184元。当前市值为746.66亿元，2025年股价上涨35.69%。

炬光科技：作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的1.27亿元。

在近30个交易日中，炬光科技有18天下跌，期间整体下跌27.8%，最高价为170.88元，最低价为150.61元。和30个交易日前相比，炬光科技的市值下跌了29.63亿元，下跌了27.8%。

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